三星追赶高通骁龙,消息称exynos2400处理器采用fowlp封装-ag真人官方网
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三星追赶高通骁龙,消息称exynos2400处理器采用fowlp封装

2023-04-13 13:21:47    来源:it之家    阅读量:6443   

,根据国外科技媒体 sammobile 报道,三星计划为 exynos 2400 处理器采用扇出晶圆级封装技术。

fowlp 意味着更小的封装尺寸、更高的集成度,可以提供 i / o 性能。理论上 exynos 2400 处理器尺寸更小、性能更强、功耗更节能。

it之家小课堂:

扇出晶圆级封装是一种集成电路封装技术,是标准晶圆级封装ag真人官方网的解决方案的增强。在传统技术中,首先切割晶片,然后封装各个管芯;然后,将单个管芯封装在晶片上。封装尺寸通常比芯片尺寸大得多。

相比之下,在标准的 wlp 流程中,集成电路在封装时仍是晶圆的一部分,然后将晶圆切成小块。最终的封装实际上与裸片本身的尺寸相同。

根据此前掌握的信息,exynos 2400 处理器采用 1 2 3 4 设计:

  • 1 个 cortex-x4 核心,时钟频率为 3.1ghz

  • 2 个 cortex-a720 核心,时钟频率为 2.9ghz

  • 3 个 cortex-a720 核心,时钟频率为 2.6ghz

  • 4 个 cortex-a520 核心,时钟频率为 1.8ghz

exynos 2400 将使用名为 xclipse x940的 rdna2 gpu,包含 6 个 wgp(12 个 cu)、8 mb l3 缓存,并支持硬件级光线追踪。

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