三星相信在本十年结束之前，存储芯片将引领人工智能超级计算领域。该公司相信在 ai 服务器应用中，存储芯片将比英伟达的 gpu 表现更出色。
几个月前，kye hyun kyung 表示三星将确保「以存储芯片为中心的超级计算机能在 2028 年问世。」现在，有报道称三星准备于今年大规模生产面向 ai 应用的高带宽存储芯片。
据韩国媒体报道，三星计划在 2023 年下半年大规模生产面向 ai 的 hbm 芯片，并打算迎头赶上 sk 海力士，后者在 ai 存储芯片市场迅速取得了领先地位。
据 trendforce 的数据，2022 年 sk 海力士在 hbm 市场占有约 50% 的份额，而三星占有约 40% 的份额。美光占有剩余的 10%。不过，hbm 市场整体上并不普及，仅占整个 dram 市场的约 1%。
尽管如此，随着 ai 市场的增长，对 hbm ag真人官方网的解决方案的需求预计将增加，三星现在计划迎头赶上 sk 海力士，并大规模生产 hbm3 芯片以应对市场变化。无论「ai」这个词是否已经成为一个时髦词汇，ai 服务器正在变得更加普遍，而高带宽存储ag真人官方网的解决方案也越来越受到关注。
三星的 hbm3 ag真人官方网的解决方案通过垂直堆叠多个 dram 芯片，容量为 16gb 和 24gb。hbm3 的速度可达 6.4gbps。
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